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(中央社記者張建中新竹16日電)研調機構ICInsights估計,三星(Samsung)擁有全球高達22%的12吋晶圓產能,居全球之冠,台積電12吋晶圓產能占全球比重約13%,居第3位。 IC Insights表示,2008年以前,IC製造以8吋晶圓為大宗;2008年以來,12吋成為IC製造主流。 IC Insights指出,目前全球前10大12吋晶圓供應商,除動態隨機存取記憶體(DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應商三星、美光、海力士及東芝外,還有全球前5大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、力晶、中芯,及全球最大IC製造廠英特爾。 這些廠商透過使用最大尺寸晶圓,獲取晶片最佳製造成本,並可持續投資大筆錢在改善及新12吋晶圓廠。 據IC Insights估計,三星12吋晶圓產能占全球比重達22%,居全球之冠;美光所占比重約14%,位居第2,台積電與海力士所占比重皆約13%,並列第3。 聯電12吋晶圓產能占全球比重約3%,居第8位;力晶所占比重約2%,居第9位。1051216
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